SMT贴片加工
SMT贴片加工能力
常规交期
常规打样（50pcs内)：齐料3天
小批量（50-500pcs)：3-5天
批量(≥500pcs)：5-7天
PCBA的电路板尺寸
小板尺寸：50mm x 50mm
（小于该尺寸需拼板）
大板尺寸：810 * 490mm
日常产能
PCBA贴片32.4-81.0万点/日
球状零件(BGA)间距
大于等于0.35mm
可贴PCB板类型
PCB硬板（FR-4，金属基板）
PCB软板（FPC）
软硬结合PCB
铝基板
零件贴装精度
最小器件精度±0.04mm
IC类贴片精度±25UM
元器件服务
全套代料
部分代料
代工代料
元件尺寸
CHIP 01005(公制0.3*0.15mm)~45mm
BGA等高精IC：支持用X-ray来检测Min0.25mm间距的BGA元件
工艺制程
免洗无铅制程
水洗无铅制程
制造工艺
SMT / PTH焊接
压接 / 三防涂敷
程序烧录 / 功能测试 / 成品组装
