SMT贴片加工3

SMT贴片加工3

SMT surface mount processing SMT surface mount processing capability Routine lead time Routine sampling (within 50pcs): 3 days for homogeneous materials Small batch (50-500pcs): 3-5 days for batch (≥ 500pcs): 5-7 days PCBA circuit board size Small board size: 50mm x 50mm (smaller than this size requires splicing) Large board size: 810 * 490mm Daily production capacity PCBA surface mount 324000 to 810000 points/day Ball shaped parts (BGA) with a spacing greater than or equal to 0.35mm Can be mounted PCB board type PCB hard board (FR-4, metal substrate) PCB soft board (FPC) Soft and hard combination PCB aluminum substrate parts mounting accuracy Minimum device accuracy ± 0.04mm IC surface mount accuracy ± 25UM Component service 33333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333333
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在其一站式电子装配服务中可提供产前&产后的DFM & DFA 可制造性检查。目的是在生产前对设计文件进行全面检查，寻找会在PCB制造和PCB装配中产生的各类问题或潜在问题，以提升客户的设计，从而避免因设计错误导致的PCB/物料/焊接成本，提高产品可制造性和可装配性；生产后对生产过程中的设计以及缺陷等问题提出更改建议，从而避免后续投产中的批量损失，协助客户完成从打样到批量产品的过渡。

DFM(Design for Manufacturing)即可制造性设计，DFA(Design for Assembly)即可装配性设计，通过对设计文件进行DFM/DFA检查，我们的工程师可将潜在的制造和装配问题遏止在设计阶段，在产品投入生产前帮您提升设计，从而降低后期因PCB设计不当、器件选型错误等等产生的成本，提升产品整体质量。


DFM/DFA检查发生在产品生产的首要阶段，为我公司的特色服务，其主要检查内容涵盖PCB及PCBA的各个方面。DFM主要侧重于消除阻碍生产制造的PCB设计因素，而DFA主要侧重于消除可能发生的潜在装配错误。

 

DFM/DFA检查主要内容
1. 生产制造、装配所需文件是否齐全、遗漏或矛盾
2. 是否有PCB设计异常
3. 设计是否符合PCB制程能力
4. BOM和坐标文件检查及交叉检查
5. 器件与焊盘设计是否匹配
6. 器件间距检查、器件干涉
7. 器件极性或方向是否有指示
8. 其他对制造、装配有影响的内容等

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